ochladgrafiku.cz

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Balení obsahuje 0,1m2 Stabilizovaný kopečkový mech dodá vašemu interiéru jedinečný styl a zútulní ho. Každý kus je jedinečný a osobitý a může mít od 5 cm do 20 cm. Použitím kopečkového mechu ve svém interiéru budete každý den relaxovat a nabíjet se energií přírodního lesa!

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 1,5mm

Balení obsahuje 100g. Plochý mech je ze všech druhů nejdostupnější a používá se pro velkoplošné dekorace. Chundelatá struktura je ideální pro vytváření mechových stěn ve vrstvách a je vynikajícím základem pro vytvoření zelené stěny.

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,5mm

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 3,0mm

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení

Filamenty DLTECH jsou prémiové produkty, za cenu klasických. PLA je recyklovatelné vlákno, které se vyrábí z 80 % z obnovitelných biologických zdrojů. PLA je nejznámější pro své přesné tiskové vlastnosti – nejlepších výsledků dosáhnete při tisku drobných a detailních výtisků.

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,0mm

Nůž používaný ke zpracování hotových modelů vyrobených pomocí 3D tiskárny.

Trysky pro 3D tiskárny – nízká tepelná vodivost, odolnost proti korozi, vysoká odolnost proti opotřebení, 10 kusů v balení, 2× 0,2 mm, 2× 0,3 mm, 2× 0,4 mm, 2× 0,5 mm, 2× 0,6 mm.

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 0,5mm.

Sada na montáž a pro upevnění M.2 SSD disků. Skládá se z 10ti šroubků a 10ti distančních sloupků.

Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení

Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.

Filamenty DLTECH jsou prémiové produkty, za cenu klasických. PLA je recyklovatelné vlákno, které se vyrábí z 80 % z obnovitelných biologických zdrojů. PLA je nejznámější pro své přesné tiskové vlastnosti – nejlepších výsledků dosáhnete při tisku drobných a detailních výtisků.

Filamenty DLTECH jsou prémiové produkty, za cenu klasických. PLA je recyklovatelné vlákno, které se vyrábí z 80 % z obnovitelných biologických zdrojů. PLA je nejznámější pro své přesné tiskové vlastnosti – nejlepších výsledků dosáhnete při tisku drobných a detailních výtisků.